LiPOLY之putty系列是具有熱傳導係數:3.5-8.0W/m*K的導熱凝膠間隙填充材料,高變形量體,極低的熱阻值及低應力,可靈活性的適配間隙,兼具公差補償特性,可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題,可以搭配LiPOLY之putty專用智能機,自動化點膠作業生產的理想選擇。
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LiPOLY之 DM系列是可以在室溫或高溫下固化雙劑導熱填縫膠,與導熱墊片相比,雙劑型導熱填縫膠不僅對部件產生低應力、高導熱性、低粘度,同時能保持絕緣性能,熱傳導係數:2.2--7.0W/m*K的間隙填充材料,可以搭配LiPOLY之putty專用智能機,自動化點膠作業生產的理想選擇。
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LiPOLY之TPS系列是可以在室溫或高溫下固化雙劑導熱灌封膠,灌封膠是液體流動性導熱膠,可填滿電子器件周圍空氣空間的縫隙,固化後與發熱的電子元件和散熱器保持密切接觸,使電子產品能夠在高功率下運行進行熱傳導,熱傳導係數:0.8-3.0W/m*K的間隙填充材料。
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LiPOLY 之G、TT系列導熱膏具有極低熱阻和良好的導熱性,已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術,當組件的溫度升高,潤滑脂的粘性會降低,可以潤濕界面元件,熱傳導係數:1.3-6.0W/m*K的間隙填充材料。
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LiPOLY的TIM12/TIM14是可以在高溫下固化的雙劑型導熱接著固晶膠不僅對部件產生低應力、低熱阻、良好的黏著力,同時能保持絕緣性能,熱傳導係數2.0-4.0W/m*K的TIM 1間隙導熱填充材料,適合自動化點膠作業生產 。
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